La administración Biden se empeña en hacer frente a los rápidos avances de China en los sectores de alta tecnología, restringiendo el acceso de Pekín a la tecnología avanzada de semiconductores, en concreto a los chips ultramodernos, al tiempo que impulsa el aumento de la producción nacional de estos componentes.
Otro objetivo reciente de la estrategia estadounidense es la industria del empaquetado de semiconductores. Este sector, esencial para mejorar el rendimiento de los chips, ha ganado protagonismo en la rivalidad tecnológica con China. A pesar de las sanciones, Pekín se ha mostrado hábil en la utilización de este sector para ampliar su influencia en el mercado mundial, sobre todo en las zonas menos afectadas por las restricciones a la fabricación de chips de gama alta.
Hasta hace poco, el proceso de empaquetado en la industria de semiconductores, ha sido históricamente infravalorado. Esta tarea se subcontrataba principalmente a países asiáticos, sobre todo a China, que se ha convertido en un actor importante en este ámbito. Estados Unidos aporta actualmente una modesta parte —alrededor del 3%— de la capacidad mundial en este ámbito.
El empaquetado avanzado es la agregación e interconexión de componentes antes que el empaquetado tradicional de circuitos integrados y permite fusionar varios dispositivos (eléctricos, mecánicos o semiconductores) y empaquetarlos como un único dispositivo electrónico. Este proceso emplea técnicas que se llevan a cabo en las instalaciones de fabricación de semiconductores y, por tanto, se sitúa entre la fabricación y el empaquetado tradicional.
"El empaquetado avanzado es el nuevo pilar de la innovación en la industria de los semiconductores: cambiará el sector drásticamente", afirma Jim McGregor, el fundador de Tirias Research, una empresa de investigación y asesoramiento en alta tecnología.
En sus palabras, para China, centrarse en el empaquetado avanzado ofrece "una vía alternativa de progresión tecnológica", especialmente ante las limitaciones de la fabricación de chips de primer nivel. Este enfoque podría ayudar a China a "reducir la brecha tecnológica", añadió.
La guerra comercial de EEUU contra China por semiconductores pretende principalmente obstaculizar la capacidad de Pekín para desarrollar y fabricar chips semiconductores avanzados, cruciales para una amplia gama de tecnologías, desde teléfonos inteligentes hasta material militar.
Además, la Administración de Biden ha puesto en marcha un Programa Nacional de Fabricación Avanzada de Embalajes con un presupuesto de 3.000 millones de dólares. Este programa pretende establecer instalaciones de empaquetado avanzado a gran escala en Estados Unidos, con la intención de disminuir la dependencia de las cadenas de suministro asiáticas.
"Biden ha convertido en una prioridad garantizar el liderazgo de Estados Unidos en todos los elementos de la fabricación de semiconductores, de los cuales el envasado avanzado es una de las áreas más apasionantes y críticas", afirmó la portavoz de la Casa Blanca, Robyn Patterson.
Mientras que Washington solo intenta mejorar sus capacidades en empaquetado avanzado, Pekín, en el marco de la iniciativa Made in China, ya ha establecido una presencia considerable. Con aproximadamente el 38% de la cuota de mercado mundial en ese sector, China, liderada por empresas como JCET Group, desafía el dominio tradicional de Estados Unidos y otras naciones tecnológicamente avanzadas.
El sector de los semiconductores está experimentando una importante transición, pasando de centrarse en la fabricación frontal a centrarse en el empaquetado avanzado. Este cambio permite combinar varios tipos de chips en una sola unidad, lo que da lugar a sistemas informáticos más eficientes y económicos. China se ha mostrado especialmente activa en el uso de esta tecnología, superando en parte sus limitaciones en la producción de chips avanzados.
La industria de los semiconductores se enfrenta a limitaciones debidas a la ley de Moore, que postula que el número de transistores en un chip se duplica aproximadamente cada dos años. A medida que el progreso se ralentiza, el sector se enfrenta a barreras físicas fundamentales que hacen que los avances sean más difíciles y caros. En respuesta, se ha producido un cambio hacia un diseño de chip modular, alejándose de los métodos tradicionales de meter más componentes en una sola pieza de silicio. El empaquetado avanzado se considera fundamental para aplicar la ley de Moore.
La sofisticación de las tecnologías del empaquetado está mejorando el rendimiento y abriendo nuevas vías de expansión del mercado. Esta tendencia marca una evolución significativa en la industria de los semiconductores, en la que el empaquetado avanzado se perfila como un factor crítico en la evolución futura y la dinámica del mercado.